RHESCA 力世科可焊性測(cè)試儀沾錫天平優(yōu)惠價(jià)格

簡(jiǎn)要描述：可焊性測(cè)試儀5200T，采用高精度天平，對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤(rùn)濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。

產(chǎn)品型號(hào)：5200TN
廠商性質(zhì)：代理商
更新時(shí)間：2024-07-04
訪問量：2758

產(chǎn)品咨詢聯(lián)系我們

產(chǎn)品分類

日本力世科 RHESCA

可焊性測(cè)試儀查看全部產(chǎn)品

相關(guān)文章

詳細(xì)介紹

日本力世科RHESCA可焊性測(cè)試儀 Wetting Balance沾錫天平 5200TN

5200TN 新世紀(jì) 新一代高性能可焊性測(cè)試儀沾錫天平 Wetting Balance
New Generation of Solderability Tester
在這個(gè)新的時(shí)代向世界市場(chǎng)投入了量新型、zui先端的高性能可焊性測(cè)試儀5200TN

RHESCA CO., LTD.創(chuàng)立于1955年，擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經(jīng)驗(yàn)，特別是可焊性測(cè)試儀系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評(píng)價(jià)，在這個(gè)領(lǐng)域里了*水平。

5200T特性

5200T可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)，5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)。
近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的提高。
5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的*性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)。

適合用、國(guó)家、行業(yè)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)

●IEC 60068-2-54

●IEC 60068-2-69

●IPC/EIA J-STD-002B

●IPC/EIA J-STD-003B

●MIL STD 883

●JIS C 60068-2-69

●JIS C 60068-2-54

●JIS Z 3798-4

●JIS C 0099

●JEITA ET-7401

●JEITA ET-7404

●JEITA ET-7411

●自定規(guī)格可設(shè)定

		Micro電子天平：
		改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動(dòng)進(jìn)行零調(diào)整，減少了測(cè)試負(fù)擔(dān)，自動(dòng)顯示天平的平衡狀態(tài)，從而達(dá)到天平zui終自動(dòng)調(diào)平的狀態(tài)，這種新型Micro電子天平能力快潤(rùn)濕力的應(yīng)答速度，進(jìn)一步提高了測(cè)試結(jié)果的再現(xiàn)性，使動(dòng)態(tài)潤(rùn)濕力與時(shí)間的分解能達(dá)到0.01mN以下。
		磁性樣品夾具：
		改善了樣品夾具的裝接性能，用磁性夾具將樣品固定在主機(jī)的連接處，確保樣品開始測(cè)試的位置，從而得到更精確的再現(xiàn)性。
		5200T主機(jī)單體測(cè)試與使用PC測(cè)試：
		為了增強(qiáng)了主機(jī)的單獨(dú)測(cè)試性能，搭載了觸摸屏，不但可以設(shè)定各項(xiàng)條件，還可以同時(shí)看到相應(yīng)的測(cè)試數(shù)據(jù)及曲線分析，也可以與PC并用測(cè)試，使其達(dá)到更好的分析能力。為了能確保更好的再現(xiàn)性，采用了Micro微調(diào)與基點(diǎn)定位


軟體功能
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗(yàn)采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)進(jìn)行簡(jiǎn)單的操作，可對(duì)應(yīng)英語、中文、日語及以下功能。
試驗(yàn)方法的選定測(cè)試條件的作成與保存規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定可通過PC設(shè)定和傳送測(cè)試條件及開始或終結(jié)測(cè)試。采集、分析數(shù)據(jù)功能，可重疊、放大、平均曲線。對(duì)應(yīng)各種、國(guó)家、行業(yè)、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，自動(dòng)判定合格/不合格功能報(bào)告書試驗(yàn)環(huán)境的自動(dòng)檢測(cè)

4 1的功能
5200T適用於不同分析方法的多功能可焊性試驗(yàn)系統(tǒng)

	焊錫槽平衡法
	30多年來，這種方法一直被廣泛地應(yīng)用。它主要可以對(duì)浸焊中焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)，另外可根據(jù)需要，安裝氮?dú)?N2)箱體或前加熱爐

焊錫小球平衡法

是一種使用不同的焊錫小球，對(duì)評(píng)價(jià)較困難的表面貼裝元器件進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià)的方法，根據(jù)被測(cè)樣品的尺寸，備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外，也可對(duì)電路板上焊盤和通孔的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)。並且，加強(qiáng)了BGA的測(cè)試功能。

	急速加熱法
	是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態(tài)下，迅速浸入溶融焊錫中，在短時(shí)急速加熱的狀態(tài)中，對(duì)可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的方法。

	階梯升溫法(回流工藝)
	是一種模擬回流焊過程的測(cè)試方法，不但可以對(duì)焊錫膏及樣品進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià)，也可以對(duì)回焊的條件及助焊劑的活性進(jìn)行評(píng)價(jià)，可自由設(shè)定溫度，也可在氮?dú)獾臓顟B(tài)下進(jìn)行測(cè)試評(píng)價(jià)。