可焊性測(cè)試儀可以快速、準(zhǔn)確、客觀(guān)地對(duì)被測(cè)樣品的可焊性做出判斷;并且以毫牛和角度為單位量化輸出可焊性結(jié)果,直接反應(yīng)潤(rùn)濕性;測(cè)試過(guò)程可以減少外界操作對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響,保證測(cè)試的準(zhǔn)確性。
測(cè)試模式:同時(shí)具備錫槽測(cè)試和錫球測(cè)試模式
視頻捕捉功能:可視頻或照片記錄測(cè)試過(guò)程
氮?dú)饽K:可在充氮環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試,貼合無(wú)鉛工藝制程,指征實(shí)際生產(chǎn)工藝下的可焊性
軟件功能:中文界面、數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)設(shè)置信息,可隨時(shí)調(diào)用、合并多個(gè)測(cè)試曲線(xiàn)一目對(duì)比瀏覽、取平均值、各種可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)之外可自定義標(biāo)準(zhǔn)
可焊性測(cè)試儀操作簡(jiǎn)單,測(cè)試結(jié)果可經(jīng)過(guò)電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。友好的用戶(hù)界面,易于使用操作,直觀(guān)的結(jié)果顯示,測(cè)試的結(jié)果直接地反映了被測(cè)試器件的可焊性。主要應(yīng)用于各類(lèi)插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及錫膏的特性等。儀器通過(guò)錫槽測(cè)試方法測(cè)試元器件、線(xiàn)路板等的可焊性,后根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比得出Pass/Fail的判斷,定性和定量地對(duì)被測(cè)樣品的可焊性做出準(zhǔn)確評(píng)估。
可焊性測(cè)試儀將被測(cè)樣品通過(guò)夾具與傳感器連接,以設(shè)定速度、角度、時(shí)間條件下浸入設(shè)定溫度下的合金內(nèi),在此期間,通過(guò)傳感器將力和時(shí)間等數(shù)據(jù)傳輸?shù)絇C,通過(guò)軟件形成潤(rùn)濕角和時(shí)間或潤(rùn)濕力和時(shí)間的曲線(xiàn)和數(shù)據(jù)文件,準(zhǔn)確并且可定量評(píng)估樣品的可焊性“好壞”。